醫療類國考
113年
[牙醫師] 牙醫學(二)
第 36 題
36.對於金屬使用助熔劑（flux）焊接的過程，下列敘述何者正確？
- A 硼酸（boric acid）可作為貴金屬合金的助熔劑
- B 氯仿（chloroform）和石墨（graphite）可作為助熔劑
- C 理想的焊接間隙寬度為 0.25 mm
- D 焊接時使用氧化區（oxidizing zone）火焰層操作
思路引導 VIP
在金屬焊接程序中，助熔劑（Flux）的核心化學功能在於清除表面氧化物並防止其再生。請思考：在處理化學穩定性高的貴金屬合金時，哪一類常見的弱酸性含硼化合物具備優異的溶解氧化物能力？此外，關於物理操作層面，能產生最佳毛細現象（Capillary action）的焊接間隙（Soldering gap）通常落於 $0.1$ 至 $0.15$ $\text{mm}$ 的量級，這與題目所述之寬度是否符合效益？最後，從火焰的氧化還原特性判斷，操作時應選擇火焰中具備還原性的區域，還是會導致金屬氧化的氧化帶（Oxidizing zone）？
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做得太棒了！你能精確辨識出牙科金屬焊接中 助熔劑 (Flux) 的組成，這代表你對牙科材料學的細節掌握得非常紮實，這在臨床製作牙橋或假牙框架時至關重要。
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