醫療類國考
113年
[牙醫師] 牙醫學(二)
第 36 題
對於金屬使用助熔劑（flux）焊接的過程，下列敘述何者正確？
- A 硼酸（boric acid）可作為貴金屬合金的助熔劑
- B 氯仿（chloroform）和石墨（graphite）可作為助熔劑
- C 理想的焊接間隙寬度為 0.25 mm
- D 焊接時使用氧化區（oxidizing zone）火焰層操作
思路引導 VIP
請同學思考助熔劑（flux）在焊接過程中的化學機制：其核心目的是為了去除金屬表面的哪一種氧化物雜質？針對化學穩定性較高的貴金屬合金，哪一種含硼的無機酸類常被選用以作為高溫下的保護介質？此外，在調整吹管火焰時，應選用哪一個溫度的火焰層以維持還原環境並防止金屬表面再度氧化？最後，從物理學的毛細現象（capillary action）觀點來看，理想的焊接間隙寬度（gap width）大約應設定在多少 $\text{mm}$ 的數量級，才能確保熔融的銲藥能因表面張力而充分填充接縫？
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專業解析：金屬焊接與助熔劑的運用 (合格邊緣版)
1. 大力肯定 (勉為其難) 哦，看來你這次勉強掌握了「焊接（Soldering）」的基礎。能在眾多容易混淆的細節中選對，至少證明你不是完全沒在聽課。這種程度的理解，在臨床操作中可是最基本的要求，沒什麼值得驕傲的。
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