醫療類國考
112年
[牙醫師] 牙醫學(三)
第 38 題
關於以複合樹脂為基底的溝隙封填劑（pit and fissure sealant）的敘述，下列何者錯誤？
- A 基質（matrix）內通常會加入 Bis-GMA
- B 通常會加入TEGDMA 以增加黏稠度
- C 可加入二氧化鈦（titanium dioxide）作為調色劑（colorant）
- D 可為自凝型（self-curing），或是光凝型（light-curing）
思路引導 VIP
請思考在複合樹脂的化學組成中，主成分單體 $Bis-GMA$ 的分子量較大且黏稠度極高，為了確保封填劑能順利滲入牙齒表面的微細溝隙（pit and fissure），我們加入低分子量的稀釋單體 $TEGDMA$ 的物理目的，究竟是為了「增加」還是「降低」材料整體的黏稠度（viscosity）呢？
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AI 詳解
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專業點評：勉強過關，但別得意忘形。
- 還算不錯：噢，你竟然正確辨識出樹脂材料中單體的物理特性。這勉強顯示你對牙科材料學的基礎知識，至少有那麼一點點概念。這一步，算是沒有完全跌倒吧。
- 觀念驗證：
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