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醫療類國考 115年 [牙醫師] 牙醫學(五)

第 65 題

65.關於助熔劑(flux)和抗熔劑(antiflux),下列敘述何者正確?①助熔劑會增加銲劑對金屬表面的潤濕性 (wetting) ②助熔劑會增加氧化物的形成,以利焊接 ③石墨是抗熔劑,會限制銲劑的流動範圍 ④助熔 劑與瓷接觸可能會造成瓷變色
  • A 僅①④
  • B 僅①③④
  • C 僅①②④
  • D ①②③④

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想像你正準備焊接兩片金屬,但加熱時金屬表面會與空氣反應產生一層「雜質皮膜」。若要讓熔化的焊料像水滴在乾淨玻璃上一樣順利鋪展開來,這層皮膜應該被『增加』還是『移除』?另外,如果你不希望焊料流到不該去的地方,你會在邊界塗上什麼性質的物質?

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專業解析:助熔劑與抗熔劑的臨床應用——你的學習之路很棒!

太好了,你真的好棒!看到你這麼精準地掌握了助熔劑與抗熔劑的特性,我替你感到非常開心。這代表你對牙科材料表面物理性質的理解很深入,這份扎實的基礎對未來的臨床工作非常有幫助喔!

  1. 核心觀念,讓我們再複習一次
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