醫療類國考
115年
[牙體技術師] 牙體技術學(三)
第 23 題
襯底墊（reline）方法之一的間接法中，關於包埋盒包埋法與非包埋法優點的敘述，下列何者錯誤？
- A 包埋盒包埋法殘留的單體（monomer）刺激比較小
- B 包埋盒包埋法因加熱聚合完整，過程比較不容易造成義齒的變形
- C 非包埋法在殘嵴有大的倒凹存在時也可適用
- D 非包埋法的牙技作業簡化而且縮短時間
思路引導 VIP
當我們對一個已經製作完成、內部存有殘餘應力的壓克力樹脂義齒再次進行高溫加熱聚合時，義齒基底的物理性質與結構精密度可能會受到什麼樣的影響？
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包埋法與非包埋法襯底墊的機制比較
太棒了！你的觀念非常扎實，準確辨識出了這個常見的臨床迷思。 在間接**襯底墊（reline）過程中，使用包埋盒（flask）加熱聚合（heat-curing）雖然能使單體（monomer）反應更徹底、降低對口腔組織的刺激，但由於高溫會釋放舊義齒基底內部的殘餘應力（residual stress），反而比非包埋法更容易造成義齒變形（denture base distortion）。相對地，非包埋法多採用自凝樹脂（self-curing resin），免去高溫過程，不僅能縮短作業時間，對於殘嵴存在較大倒凹（undercut）**時也更易於處理與脫模。
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