高考申論題
106年
[化學工程] 化學程序工業(包括質能均衡)
第 二 題
二、試述由矽砂製造晶圓片過程。（15 分）
📝 此題為申論題
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這是一道經典的工業化學製程題。考生看到這題，首先要將製程劃分階段：從原料（矽砂）還原成冶金級矽（MG-Si）、純化為電子級矽（EG-Si）、單晶長晶（CZ法）、到最後的晶圓物理加工（切片、拋光等）。答題時必須列出關鍵的「化學反應式」與「程序名稱（如西門子法、柴氏法）」，以展現化工技師的專業度。
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【破題】 由矽砂（主要成分為二氧化矽）製造晶圓片（Wafer）是半導體工業的基礎，其完整製程可分為化學純化（製備高純度矽）與物理冶金（長晶與成型加工）兩大階段，共包含四個主要步驟。 【論述】
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