地特三等申論題
108年
[電子工程] 半導體工程
第 一 題
📖 題組:
請回答下列問題: (一)製作半導體元件時為何須選擇正確的 Si 晶圓結晶面與結晶方向?其對元件特性會有什麼影響?請舉例說明。(15 分) (二)當太陽電池所在的環境溫度自 300 K 上升至 400 K 時,此太陽電池輸出的電力會增加或是減少?為什麼?(10 分)
請回答下列問題: (一)製作半導體元件時為何須選擇正確的 Si 晶圓結晶面與結晶方向?其對元件特性會有什麼影響?請舉例說明。(15 分) (二)當太陽電池所在的環境溫度自 300 K 上升至 400 K 時,此太陽電池輸出的電力會增加或是減少?為什麼?(10 分)
📝 此題為申論題,共 2 小題
小題 (一)
製作半導體元件時為何須選擇正確的 Si 晶圓結晶面與結晶方向?其對元件特性會有什麼影響?請舉例說明。(15 分)
思路引導 VIP
看到這題,應直覺聯想到矽晶體的非等向性(Anisotropy)。作答時需從「介面品質(懸浮鍵密度)」、「載子傳輸(有效質量與移動率)」及「製程特性(氧化/蝕刻速率)」三個物理維度切入,並以標準 CMOS 製程選用 (100) 晶面為核心範例進行論述,以展現對固態物理與元件製程的綜合理解。
小題 (二)
當太陽電池所在的環境溫度自 300 K 上升至 400 K 時,此太陽電池輸出的電力會增加或是減少?為什麼?(10 分)
思路引導 VIP
看到此題,應立即聯想太陽能電池的輸出功率公式 P = Voc × Isc × FF。接著分別探討溫度對短路電流 (Isc) 與開路電壓 (Voc) 的影響,重點推導本質載子濃度 (ni) 如何導致反向飽和電流 (I0) 指數級增加,進而造成 Voc 顯著下降的物理機制。