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高考申論題 111年 [材料工程] 物理冶金

第 一 題

📖 題組:
二、原子擴散是材料混合以及均質化的基礎:(每小題 10 分,共 20 分) (一)請說明原子擴散的四大機制,並指出那一項機制為固體擴散的主要機制並解釋原因。 (二)請分別說明在常溫以及高溫下,多晶材料內部的原子擴散路徑為何?
📝 此題為申論題,共 2 小題

小題 (一)

請說明原子擴散的四大機制,並指出那一項機制為固體擴散的主要機制並解釋原因。

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看到此題,應立即聯想材料科學中的「點缺陷」如何輔助原子運動。解題步驟分為兩部分:首先條列式寫出四種微觀擴散機制(空位、間隙、填隙、交換);接著從「熱力學活化能」與「晶格畸變應變能」的角度,論證為何直接交換極難發生,而「空位擴散」才是金屬固體自擴散與替代型擴散的主要機制。

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【破題】 原子擴散是材料巨觀均質化、相變態與潛變行為的基礎,其微觀本質依賴於原子克服能障並在晶格間發生躍遷。擴散機制的難易度取決於系統所需的活化能大小。 【論述】

小題 (二)

請分別說明在常溫以及高溫下,多晶材料內部的原子擴散路徑為何?

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看到這題,應直覺聯想到多晶材料內部的不同擴散路徑(晶格擴散、晶界擴散、差排擴散)具有不同的活化能。利用阿瑞尼斯方程式(Arrhenius equation)思考溫度對克服活化能的影響,並結合巨觀的有效截面積(晶粒體積 vs. 晶界體積),即可比較出常溫與高溫下主導總擴散通量的主要路徑。

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【破題】 多晶材料內部的擴散路徑主要分為「晶格擴散(體積擴散)」與「晶界擴散(短路擴散)」。決定何種路徑主導總擴散通量,取決於各路徑的「活化能(Q)」與「有效擴散截面積」在不同溫度下的競爭關係。 【論述】

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