高考申論題
111年
[材料工程] 物理冶金
第 一 題
📖 題組:
二、原子擴散是材料混合以及均質化的基礎:(每小題 10 分,共 20 分) (一)請說明原子擴散的四大機制,並指出那一項機制為固體擴散的主要機制並解釋原因。 (二)請分別說明在常溫以及高溫下,多晶材料內部的原子擴散路徑為何?
二、原子擴散是材料混合以及均質化的基礎:(每小題 10 分,共 20 分) (一)請說明原子擴散的四大機制,並指出那一項機制為固體擴散的主要機制並解釋原因。 (二)請分別說明在常溫以及高溫下,多晶材料內部的原子擴散路徑為何?
📝 此題為申論題,共 2 小題
小題 (一)
請說明原子擴散的四大機制,並指出那一項機制為固體擴散的主要機制並解釋原因。
思路引導 VIP
看到此題,應立即聯想材料科學中的「點缺陷」如何輔助原子運動。解題步驟分為兩部分:首先條列式寫出四種微觀擴散機制(空位、間隙、填隙、交換);接著從「熱力學活化能」與「晶格畸變應變能」的角度,論證為何直接交換極難發生,而「空位擴散」才是金屬固體自擴散與替代型擴散的主要機制。
小題 (二)
請分別說明在常溫以及高溫下,多晶材料內部的原子擴散路徑為何?
思路引導 VIP
看到這題,應直覺聯想到多晶材料內部的不同擴散路徑(晶格擴散、晶界擴散、差排擴散)具有不同的活化能。利用阿瑞尼斯方程式(Arrhenius equation)思考溫度對克服活化能的影響,並結合巨觀的有效截面積(晶粒體積 vs. 晶界體積),即可比較出常溫與高溫下主導總擴散通量的主要路徑。