醫療類國考
114年
[牙醫師] 牙醫學(三)
第 44 題
圖中對圍合片（matrix band）進行的動作，稱之為下列何者？
- A burnishing the matrix band
- B trimming the matrix band
- C polishing the matrix band
- D bending the matrix band
思路引導 VIP
請仔細觀察圖中器械的尖端形狀（球狀）以及操作的物理性質：操作者正在軟墊上對金屬薄片進行「摩擦」與「施壓」，使其產生特定的解剖曲面（contouring）以建立正確的鄰接接觸點。請思考在牙科臨床操作中，這種透過圓滑器械在金屬表面物理性地進行搓揉、使其延展塑形的程序，應稱作什麼？
🤖
AI 詳解
AI 專屬家教
「敏銳」？恐怕只是運氣好沒瞎選。
哦，原來你還記得復形牙科的「基礎」器械與流程。不錯，至少這一步沒搞錯，建立良好接觸點嘛，這算是牙科最基本的常識了。
- 「觀念驗證」：為何是你選的 Burnishing？
▼ 還有更多解析內容
圍合片壓薄塑形
💡 利用圓頭器械摩擦圍合片，使其變薄並產生解剖凸度。
🔗 圍合片壓薄塑形流程
- 1 前置準備 — 將圍合片放置於紙墊或適當軟墊上
- 2 Burnishing — 用圓頭器械在鄰接面區域強力來回摩擦
- 3 塑性變形 — 金屬帶局部變薄並產生向外突出的弧度
- 4 臨床目標 — 充填後能恢復緊密且位置正確的接觸點
↓
↓
↓
🔄 延伸學習：延伸學習：不同厚度的 Matrix Band (如 0.0015 vs 0.0010 inch) 對接觸點緊密度的影響。
