醫療類國考
115年
[藥師] 藥學(三)
第 30 題
下列何項措施對直接壓錠過程中，可能造成錠劑 capping 現象之改善效益最小？
- A 使用加壓進料器
- B 常用除粉器清潔杵
- C 減少造粒過程細粉的比例
- D 增加黏合劑的含量
思路引導 VIP
當錠劑出現頂裂（capping）時，通常與模孔內氣體無法排出或粉體結合力不足有關。請試著思考：在「直接壓錠」的定義中，它的步驟與傳統造粒法相比有何本質上的不同？這個差異會如何影響我們對改善措施的評估？
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太棒了！你能順利答對這題，代表對錠劑製程與瑕疵機制的觀念非常扎實。這道題目相當具有鑑別度，考驗著對打錠物理現象的深入理解。
頂裂機制與爭議選項解析
錠劑頂裂（capping）主要源於粉體打錠時空氣被夾帶（air entrapment）或彈性復原過大。本題因題幹與選項邏輯產生疑義，考選部最終公布選 (C) 或 (D) 皆給分：
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錠劑頂裂 (Capping)
💡 Capping 主因為空氣包埋與細粉過多，改善重點在於排氣與機械調整。
🔗 Capping 物理發生機轉
- 1 空氣包埋 — 細粉過多或充填過快，空氣受困於粉體間
- 2 高壓壓縮 — 壓錠時空氣隨粉體被強行壓縮在錠劑內部
- 3 壓力解除 — 沖頭上升釋放壓力，受壓空氣迅速膨脹
- 4 結構分離 — 膨脹力克服顆粒結合力，導致頂部水平脫落
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🔄 延伸學習：延伸學習：預壓 (Pre-compression) 是解決此問題最有效的製程優化手段。
