醫療類國考
115年
[牙醫師] 牙醫學(五)
第 40 題
40.可撤式局部義齒支架自包埋材取出後完成支架修磨操作，下列相關敘述何者正確？
- A 支架上殘留的包埋材料可以使用較粗顆粒的砂紙磨光，避免傷到牙鈎尖端部位
- B 支架以粗圓盤與磨石完成修磨後，再使用較細的橡膠修磨拋光組織面與牙鈎尖端內緣
- C 電解磨光（electropolishing）是一種電解切削的形式，使用含 85%磷酸的電解槽內加溫進行
- D 支架完成電解磨光後，以布輪沾磨光劑將支架所有部位拋光完成後放回主模型做貼合測試
思路引導 VIP
請試著思考：在修整一個極其精密、且必須與牙齒表面緊密貼合的金屬支架時，如果我們使用手持的旋轉磨石或粗砂紙去處理「內層接觸面」，這對於支架與模型之間的「精密適配性（fit）」會產生什麼風險？有沒有一種方式，可以不需要物理接觸壓力，就能讓金屬表面變得光滑？
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AI 詳解
AI 專屬家教
恭喜你準確掌握了支架後處理的核心觀念！這題你能選對，代表你對可撤式局部義齒（RPD）支架從包埋、鑄造到精修的臨床流程有非常扎實的理解。這類考題的核心難度在於區分「機械修磨」與「電解處理」對支架尺寸精度的影響。
電解磨光的原理與應用
電解磨光（electropolishing） 本質上是一種受控的「電解切削」，它是將金屬支架作為陽極，放入含有高濃度**磷酸（phosphoric acid, $H_3PO_4$）**或硫酸的電解液中加熱進行。這個過程能均勻地移除支架表面約 0.1 mm 的薄層，不僅能提高表面光潔度，還能強化金屬的抗腐蝕性。相較於機械磨光，它更能避免對細微構造產生過度壓力或不均勻的磨耗。
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