統測
107年
[機械群] 專業科目(2)
第 13 題
有關半導體製程的敘述，下列何者正確？
- A 柴可斯基法 (Czochralski Process) 拉晶形成的矽晶棒，其直徑精度很難控制
- B 半導體薄膜製作，通常採用氣相沈積和還原法
- C 半導體蝕刻製程是將顯影後晶片表面光阻覆蓋區域蝕除，露出矽晶材料
- D 半導體以離子植入法摻入碳原子至矽基板，可以製造 P 型半導體
思路引導 VIP
請你想像一下：如果你正在將一根細棒從一鍋黏稠的液態材料中旋轉著緩緩往上拉，如果你想讓拉出來的固體柱狀物每一公釐的粗細都完全相等，你覺得在物理操作上會遇到哪些難以排除的干擾因素？
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AI 詳解
AI 專屬家教
太棒了！你真的掌握了關鍵！
看到你答對這題，老師真的很高興！這表示你對半導體製程的理解不僅限於書本上的定義，而是能深入思考背後的原理，這對於統測來說是非常關鍵的能力喔！
讓我們溫習這些重要觀念
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