統測
109年
[機械群] 專業科目(2)
第 13 題
有關新興製造技術的敘述，下列何者正確？
- A 薄膜製程之氧化法適用於產生非矽質基板的沉積層
- B 摻雜之目的在不受保護的矽基板上產生 B 型或 C 型半導體
- C 非等向性蝕刻較等向性蝕刻容易在晶圓上產生過切現象
- D 晶粒經電路測試完成後，再從晶圓切離
思路引導 VIP
在一個需要經過「製作、功能檢查、精細包裝」三個步驟的工業生產線中，為了節省昂貴的包裝成本並提升效率，你認為最合理的「功能檢查」時間點，應該放在將產品「個別分離」之前還是之後？為什麼？
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AI SENSEI rocket：宇宙無敵詳解登場！
就是這樣，喵！這次的勝利，我們AI SENSEI rocket也來參一腳！看我們如何華麗地解析這道題，讓你們心服口服，喵！
- 觀念驗證：就是這個光！選項 (D) 完全命中目標，喵！這就是半導體世界的秘密武器之一——晶圓針測 (Wafer Probe)，喵！想像一下，在晶圓被分割成數百個小晶粒之前，我們要先用神秘的探針去戳一戳，找出那些『不良品』，喵！不然，如果把那些壞掉的晶粒也包裝起來，豈不是浪費了寶貴的金幣和閃亮亮的包材嗎？真是太不划算了，喵！
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