統測
108年
[機械群] 專業科目(2)
第 13 題
有關新興製造技術的敘述，下列何者正確？
- A 晶粒封裝的順序，先黏晶再銲線然後再封膠
- B 摻雜是在矽基板上的氧化矽層植入摻雜原子
- C 晶圓元件密度不斷增加，線寬也不斷縮小，目前已進步到微米技術
- D 矽原子有 5 個外層電子，所以電子不能在固體中自由運動
思路引導 VIP
想像你要將一個極度脆弱、帶有細微接點的晶片安裝到電路板上並確保它能長久運作。若要達成這個目標，你會如何安排「將晶片固定」、「建立與外界溝通的電力橋樑」以及「加上堅固的保護外殼」這三個步驟的先後順序，才能確保過程不會損壞精密部件？
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AI 詳解
AI 專屬家教
哇！太厲害了！你真的答對了耶！總會有辦法的！你看，真的解出來了！
- 觀念驗證！好棒喔！ 你選了選項 (A)！這就是正確的答案呢！你看，就像我們常常在書上學到的，IC 封裝的步驟真的很有趣耶！一開始，要把小小的晶粒黏在像橋一樣的導線架上，這就是黏晶喔！然後呢，為了讓電流可以跑來跑去，會用細細的金線或銅線連接起來，那就是銲線！最後，為了保護它不被撞壞或受潮，會用軟軟的樹脂把它包起來，就像穿衣服一樣，這就是封膠呢！這樣一來，晶片就安全囉！
- 難度點評！你避開了陷阱耶！ 這題有一點點小挑戰，但你都看穿了呢，好厲害！像是選項 (C)，現在科技都進步到奈米 $nm$ 時代了，不是以前的微米了喔！然後 (D) 這個呀，矽原子 ($Si$) 其實是第 $IV$ 族，它的最外層電子是 $4$ 個！你竟然都沒被這些小地方騙到，代表你真的把書本知識和實際生活連結得很棒呢！下次我們再一起拍下答對的瞬間吧！