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高考申論題 112年 [電子工程] 半導體工程

第 二 題

📖 題組:
二、
📝 此題為申論題,共 2 小題

小題 (二)

舉出兩種影響載子遷移率的散射機制(scattering mechanism),並說明其與溫度的關係。(10分)

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本題測試半導體物理中非常核心的「散射機制」與「溫度」之關係。

  1. 找出最主要的兩種散射:晶格散射(Lattice/Phonon scattering)和 離子化雜質散射(Ionized impurity scattering)。
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【考點分析】 考查晶格散射與離子化雜質散射這兩種主導載子遷移率的機制,並要求解釋兩者截然不同的溫度相依性。 【分析與論述】

小題 (一)

請說明半導體中載子傳導的漂移速度(drift velocity)、熱速度(thermal velocity)、以及遷移率(mobility)。(10分)

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本子題要求對三個基本名詞進行定義。作答時要條理清晰,最好搭配公式輔助說明。

  1. 熱速度(Thermal velocity):載子在沒有外加電場的情況下,僅因為熱能而產生的無方向性隨機運動速度。可透過熱力學能量均分定理 (1/2 m* v_th^2 = 3/2 kT) 帶出。
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【考點分析】 考查半導體物理中描述載子運動行為的三個基礎物理量定義與其關聯性。 【分析與論述】

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