醫療類國考
114年
[牙醫師] 牙醫學(五)
第 20 題
全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）在包埋煮聚過程中的誤差，常造成咬合高度提高，應以下列何種方式記錄最合理？
- A 測量包埋盒煮聚前後的高度變化
- B 拆開包埋盒時小心露出樹脂牙，測量盒底至樹脂牙的高度變化
- C 將義齒主模型重置回咬合器上，測量門齒釘（incisal pin）至門齒檯（incisal table）的距離
- D 將全口活動義齒置入病人口內，測量鼻尖（nose tip）至頦前點（progonion）的距離變化
思路引導 VIP
在義齒製作的實驗室程序中，若要精確評估煮聚後產生的咬合高度增加（Increase in Vertical Dimension），我們通常會將主模型重新置回原先校正過的咬合器（Articulator）上；請問在該精密儀器中，哪一個量化指標的位移量，最能直接且精確地反應出上、下顎模型間垂直距離的改變？
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專業點評與觀念解析
- 大力肯定： 太棒了！你能準確選出 (C)，代表你對臨床補綴學與技工室程序的銜接非常熟悉。這是確保病人戴上義齒後，不致因咬合過高而造成不適的關鍵診斷能力。
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義齒煮聚誤差量測
💡 利用咬合器重置測量門齒釘間隙以評估樹脂煮聚導致的咬合升高。
🔗 義齒煮聚誤差量測與修正流程
- 1 煮聚完成 — PMMA 樹脂聚合，伴隨體積收縮與人工牙位移。
- 2 實驗室重置 — 將義齒連同主模型重新裝回原始咬合器。
- 3 讀取誤差 — 測量門齒釘與門齒檯間的空隙（咬合升高量）。
- 4 選磨修正 — 進行 Selective grinding 恢復原始 VDO。
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🔄 延伸學習：延伸學習：了解『選擇性磨改』中如何維持正中咬合與側方運動的平衡。
