醫療類國考
114年
[牙醫師] 牙醫學(五)
第 45 題
關於支柱牙成型時，溫度的不當提升可能造成牙髓傷害，下列敘述何者錯誤？
- A 當使用高速牙科手機進行切削，大約 100 克重左右之間歇接觸即可達有效率之切削且不會過度提升切削溫度
- B 當水霧影響視線需降低水霧的量，轉速應降至每分鐘 17,000 轉
- C 使用肩台形（shoulder）或是弧形（chamfer）鑽針切削時較不容易累積碎屑
- D 製備溝（groove）或是釘孔（pin hole）時，應使用高速手機以減少溫度提升
思路引導 VIP
請同學從物理與生物力學的角度思考：切削產生的熱能與鑽針轉速及散熱效率息息相關。在製備如溝（$groove$）或釘孔（$pin hole$）這類狹窄且深層的解剖構造時，冷卻水霧是否能輕易地抵達切削面進行熱交換？若在散熱效率受限的空間內使用高達數十萬轉的高速手機，其熱累積（$heat accumulation$）效應對牙髓組織的安全性是否合理？
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恭喜答對！展現了精準的臨床判斷力
- 觀念驗證： 這題的核心在於「散熱空間」與「冷卻效率」。雖然高速手機切削效率高，但在製備溝（groove）或釘孔（pin hole）時，空間極度狹窄，水霧冷卻劑（Coolant）難以有效滲透至鑽針尖端進行散熱。若此時仍堅持使用高速手機，會因劇烈的摩擦熱且缺乏冷卻而導致牙髓組織受損。因此，製備此類微細結構時，臨床上應改用低速手機以確保牙髓安全。
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支柱牙修磨控溫原則
💡 牙齒修磨需配合水霧、輕力與適當轉速，以預防牙髓受熱傷害。
| 比較維度 | 一般表面修磨 | VS | 深層孔穴 (如釘孔) |
|---|---|---|---|
| 建議轉速 | 高速手機 | — | 低速手機 |
| 散熱效率 | 高 (水霧易接觸) | — | 低 (封閉空間水霧難及) |
| 蓄熱風險 | 低 (搭配間歇輕壓) | — | 極高 (易產生熱點) |
💬製備深層或封閉結構時應棄高速改低速，避免無法冷卻造成牙髓傷害。
