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[機械群] 專業科目(2) — 主題練習
📚 [機械群] 專業科目(2)
非傳統加工技術原理、應用與新興製造技術
19
道考古題
9
個年度
114年 (2)
113年 (2)
112年 (1)
110年 (2)
109年 (2)
108年 (2)
107年 (2)
106年 (2)
105年 (4)
📝 歷屆考古題
114年 統測
第15題
下列何者為鋼鐵材料粉末冶金燒結製程中使用之還原氣體或惰性氣體? ① 氫 H₂、② 氮 N₂、③ 氧 O₂、④ 一氧化碳 CO、⑤ 二氧化碳 CO₂、⑥ 分解氨 NH₃、⑦ 氦 He
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114年 統測
第16題
有關非傳統加工的應用與製程,下列敘述何者正確?
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113年 統測
第15題
下列何者不是粉末冶金的優點?
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113年 統測
第16題
下列何種製程方式最適合生產長度6m、內徑50mm和厚度5mm的澆水用塑膠軟管?
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112年 統測
第12題
有關粉末冶金製程之敘述,下列何者正確?
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110年 統測
第1題
關於新興製造技術之敘述,下列何者不正確?
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110年 統測
第4題
關於雷射加工之敘述,下列何者正確?
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109年 統測
第11題
有關非傳統加工的敘述,下列何者正確?
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109年 統測
第13題
有關新興製造技術的敘述,下列何者正確?
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108年 統測
第11題
有關非傳統加工的敘述,下列何者正確?
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108年 統測
第13題
有關新興製造技術的敘述,下列何者正確?
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107年 統測
第11題
有關非傳統加工的敘述,下列何者正確?
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107年 統測
第13題
有關半導體製程的敘述,下列何者正確?
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106年 統測
第11題
有關非傳統加工之敘述,下列何者正確?
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106年 統測
第13題
有關半導體製程之敘述,下列何者正確?
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105年 統測
第2題
有關半導體光學微影製程步驟:A 光阻曝光、B光阻塗佈、C光阻顯影,下列製程順序何者正確?
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105年 統測
第4題
有關放電加工之電極、加工液及其應用,下列敘述何者不正確?
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105年 統測
第6題
有關金屬射出成型製程步驟:A 射出成型、B 燒結、C 後處理、D 粉末混煉、E 去結合劑(脫脂),下列製程順序何者正確?
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105年 統測
第8題
下列何者屬於「熱電式非傳統加工法」?
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